ಬೆಂಗಳೂರು/ಸನಂದ್, ಏ.2: ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅನುಷ್ಠಾನದ ಪಯಣದಲ್ಲಿ ಕೇನೆಸ್ ಸೆಮಿಕಾನ್ನ ಓಎಸ್ಎಟಿ (OSAT) ಘಟಕದ ಉದ್ಘಾಟನೆ ಮಹತ್ವದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು ಎಂದು ಭಾರತೀಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ (IESA) ಶ್ಲಾಘಿಸಿದೆ.
ಗೌರವಾನ್ವಿತ ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಅವರು ಕೇನೆಸ್ ಸೆಮಿಕಾನ್ನ ಓಎಸ್ಎಟಿ ಘಟಕವನ್ನು ಉದ್ಘಾಟಿಸಿರುವುದನ್ನು ಸ್ವಾಗತಿಸಿರುವ ಐಇಎಸ್ಎ, ಇದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಭಾರತವು ಕೇವಲ ಉದ್ದೇಶಗಳನ್ನು ಘೋಷಿಸುವ ಹಂತದಲ್ಲಿಲ್ಲ, ಬದಲಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ಯಶಸ್ವಿ ಅನುಷ್ಠಾನದ ಹಾದಿಗೆ ತರುತ್ತಿದೆ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಸ್ಪಷ್ಟ ನಿದರ್ಶನ ಎಂದು ಅಭಿಪ್ರಾಯಪಟ್ಟಿದೆ.
ಕೇನೆಸ್ ಸೆಮಿಕಾನ್ ಘಟಕದ ಉದ್ಘಾಟನೆ ಜೊತೆಗೆ ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಇಂಟೆಲಿಜೆಂಟ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ (MCM) ನ ವಾಣಿಜ್ಯ ಬಿಡುಗಡೆ ಕೂಡ ಭಾರತದ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಸಿಸ್ಟಮ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ಮತ್ತು ಸ್ಕೇಲೆಬಲ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಜಗತ್ತಿಗೆ ಪರಿಚಯಿಸುವಂತಾಗಿದೆ ಎಂದು ಐಇಎಸ್ಎ ತಿಳಿಸಿದೆ.
₹3,300 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿತ ಘಟಕ
ಗುಜರಾತ್ನ ಸನಂದ್ನಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಾಣವಾಗಿರುವ ಕೇನೆಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಘಟಕವು ಸುಮಾರು ₹3,300 ಕೋಟಿ ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸ್ಥಾಪನೆಯಾಗಿದ್ದು, ಭಾರತವು ಕೇವಲ ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಹಂತವನ್ನು ಮೀರಿ ಸುಧಾರಿತ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (ATMP) ಕ್ಷೇತ್ರದತ್ತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹೆಜ್ಜೆ ಇಟ್ಟಿರುವುದನ್ನು ಇದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಈ ಘಟಕವು ದಿನಕ್ಕೆ ಸುಮಾರು 60 ಲಕ್ಷ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿದ್ದು, ದೇಶೀಯ ಹಾಗೂ ಜಾಗತಿಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಪಡಿಸಲಿದೆ.
ಜಾಗತಿಕ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಗೆ ಹೊಸ ಬಲ
ಐಇಎಸ್ಎ ಪ್ರಕಾರ, ಈ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಭಾರತವು ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕ, ಸ್ವಾವಲಂಬಿ ಹಾಗೂ ಜಾಗತಿಕವಾಗಿ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ನಿರ್ಮಾಣದತ್ತ ವೇಗವಾಗಿ ಸಾಗುತ್ತಿರುವುದಕ್ಕೆ ಸಾಕ್ಷಿಯಾಗಿದೆ.
ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮಟ್ಟದ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಮೂಲಕ ಭಾರತವು ಜಾಗತಿಕ ಸರಬರಾಜು ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಪಾಲುದಾರನಾಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿದೆ. ಇಂತಹ ಯೋಜನೆಗಳು ದೇಶದ ‘ಮೇಕ್ ಇನ್ ಇಂಡಿಯಾ’, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆ ಹಾಗೂ ಉನ್ನತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಸ್ತರಣೆಗೆ ಮಹತ್ವದ ಬಲ ತುಂಬಲಿವೆ.
