ಗೌರವಾನ್ವಿತ ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಶ್ರೀ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಮತ್ತು ಗೌರವಾನ್ವಿತ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ಮೋಹನ್ ಚರಣ್ ಮಾಝಿ ಅವರು ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ 3DGS ಸೆಮಿಕಾನ್ನ (3DGS Semicon) ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕವನ್ನು ಉದ್ಘಾಟಿಸಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ಇಂಡಿಯಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ (IESA) ಸ್ವಾಗತಿಸಿದೆ. ಇದು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಭಾರತವು ಕೇವಲ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರದೆ, ಅದನ್ನು ಕಾರ್ಯರೂಪಕ್ಕೆ ತರುತ್ತಿದೆ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಬಲವಾದ ಪುರಾವೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ಐಇಎಸ್ಎ ಹೇಳಿದೆ.
‘3D ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್’ ಸಂಸ್ಥೆಯ ಈ ‘ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್’ ಘಟಕವು ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಗತಿ ಸಾಧಿಸಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಕುರಿತು ಐಇಎಸ್ಎ (IESA) ಮತ್ತು ಸೆಮಿ ಇಂಡಿಯಾ (SEMI India) ಅಧ್ಯಕ್ಷರಾದ ಅಶೋಕ್ ಚಂದಕ್ ಅವರು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ತಿಳಿಸಿದ್ದಾರೆ:
“ಜಾಗತಿಕವಾಗಿ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ರೊಸೆಸ್ ನೋಡ್ಗಳಷ್ಟೇ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರವೂ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗುತ್ತಿದೆ. ಈ ಘಟಕವು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೌಲ್ಯ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕತ್ವವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಅಲ್ಲದೆ, ಚಿಪ್ಲೆಟ್ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜ್.
