ಇಂದೋರ್/ಭೋಪಾಲ್: ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮತ್ತೊಂದು ಬೃಹತ್ ಹೂಡಿಕೆ ಹರಿದುಬಂದಿದೆ. ಪಾರಾಸ್ ಡಿಫೆನ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಸ್ಪೇಸ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್ನ ಅಂಗಸಂಸ್ಥೆಯಾದ ‘ಪಾರಾಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಸ್ ಪ್ರೈವೇಟ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್’, ಜುಲೈ 22, 2026 ರಂದು ಮಧ್ಯಪ್ರದೇಶದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ನಿಗಮದೊಂದಿಗೆ (MPSEDC) ಮಹತ್ವದ ತಿಳುವಳಿಕಾ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ (MoU) ಸಹಿ ಹಾಕಿದೆ. ಈ ಒಪ್ಪಂದದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮಧ್ಯಪ್ರದೇಶದ ಇಂದೋರ್-ಉಜ್ಜಯಿನಿ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟೆಸ್ಟಿಂಗ್ (OSAT) ಘಟಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.
ಯೋಜನೆಯ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಈ ಯೋಜನೆಯು ಸುಮಾರು ₹6,200 ಕೋಟಿ ($644 ಮಿಲಿಯನ್) ವೆಚ್ಚದ ಗ್ರೀನ್ಫೀಲ್ಡ್ ಯೋಜನೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ಘಟಕದಲ್ಲಿ 3D ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್, 2.5D ಮತ್ತು 3D ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್, ಚಿಪ್ಲೆಟ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್, ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಂತಹ ಅತ್ಯುನ್ನತ ಜಾಗತಿಕ ಮಟ್ಟದ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ‘ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್’ (ISM) ಗೆ ಪೂರಕವಾಗಿ ಈ ಘಟಕ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲಿದೆ.
ಉದ್ಯೋಗ ಸೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ವಲಯಗಳು: ಈ ಬೃಹತ್ ಘಟಕದಿಂದ ಕನಿಷ್ಠ 2,500 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ನೇರ ಉದ್ಯೋಗಗಳು ಸೃಷ್ಟಿಯಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ. ಪ್ರಾರಂಭದಲ್ಲಿ ಸೆನ್ಸಾರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಆಪ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಇಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI) ಚಿಪ್ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೂ ಈ ಘಟಕವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವ ಯೋಜನೆಯಿದೆ.
OSAT ಪದ್ಧತಿಯ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ: ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಿದ ನಂತರ ಅವುಗಳ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆ (Testing) ನಡೆಸುವುದನ್ನು OSAT ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಭಾರತವು ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ದೇಶೀಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ಬಂಡವಾಳ ಸಬ್ಸಿಡಿ ಹಾಗೂ ರಾಜ್ಯ ಮಟ್ಟದ ನೀತಿಗಳ ಮೂಲಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬೆಳೆಸುತ್ತಿದೆ.
