ಭುವನೇಶ್ವರ: ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯಾಗಿ ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರ ಇಂಟೆಲ್ ಮತ್ತು 3D Glass Solutions ಕಂಪನಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಒಪ್ಪಂದಕ್ಕೆ ಸಹಿ ಹಾಕಿದೆ. ಮೇ 28 ಮತ್ತು 29ರಂದು ಈ ಸಂಬಂಧ ಮನವೊಪ್ಪಂದ (MoU) ಮಾಡಲಾಗಿದ್ದು, ಭುವನೇಶ್ವರದ ಖೋರ್ಧಾ ಜಿಲ್ಲೆಯ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಯಾರಿಕಾ ಘಟಕ ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಯಾಗುವ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಸಂರಕ್ಷಿಸಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಗ್ಲಾಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ಗಳು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ 3D ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತವೆ.
ಈ ಯೋಜನೆಗೆ ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ 2025ರ ಆಗಸ್ಟ್ನಲ್ಲಿ ಅನುಮೋದನೆ ದೊರೆತಿತ್ತು. ಅಮೆರಿಕ ಮೂಲದ 3D Glass Solutions Inc. ತನ್ನ ಭಾರತೀಯ ಅಂಗ ಸಂಸ್ಥೆಯಾದ “Heterogeneous Integration Packaging Solutions Private Limited” ಮೂಲಕ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಜಾರಿಗೆ ತರುತ್ತಿದೆ.
ಯೋಜನೆಯ ಒಟ್ಟು ವೆಚ್ಚ ₹1,943.53 ಕೋಟಿ ಎಂದು ಅಂದಾಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರ ₹799 ಕೋಟಿ ಆರ್ಥಿಕ ನೆರವು ನೀಡಲಿದ್ದು, ರಾಜ್ಯ ಸರ್ಕಾರವು ಸುಮಾರು ₹399.5 ಕೋಟಿ ಸಹಾಯ ಒದಗಿಸಲಿದೆ.
ಸ್ಥಾಪನೆಯಾಗಲಿರುವ ಘಟಕವು ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಸುಮಾರು 70,000 ಗ್ಲಾಸ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ಗಳು, 5 ಕೋಟಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಘಟಕಗಳು ಹಾಗೂ ಸುಮಾರು 13,000 ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ 3D ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿರಲಿದೆ. 2028ರ ಆಗಸ್ಟ್ ವೇಳೆಗೆ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆ ಆರಂಭಿಸುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಲಾಗಿದೆ.
ಈ ಘಟಕವು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI), ಹೈ-ಪರ್ಫಾರ್ಮೆನ್ಸ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ರಕ್ಷಣಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಹಾಗೂ ಮುಂದಿನ ತಲೆಮಾರಿನ ದೂರಸಂಪರ್ಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ನೆರವಾಗಲಿದೆ
