2026 ಮೇ 21: Advanced Micro Devices (AMD) ಕಂಪನಿ ತೈವಾನ್ನ ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ (AI) ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ 10 ಬಿಲಿಯನ್ ಡಾಲರ್ಗೂ ಅಧಿಕ ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುವುದಾಗಿ ಘೋಷಿಸಿದೆ. ಈ ಹೂಡಿಕೆ ಮುಂದಿನ ತಲೆಮಾರಿನ AI ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ, ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಜಾಗತಿಕ ಸರಬರಾಜು ಸರಪಳಿ ಬಲಪಡಿಸುವ ಉದ್ದೇಶ ಹೊಂದಿದೆ.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ಸಹಯೋಗದಲ್ಲಿ AMD ತನ್ನ 6ನೇ ತಲೆಮಾರಿನ EPYC “Venice” CPUಗಳನ್ನು 2 ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸುತ್ತಿದೆ. ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಈ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಅಮೆರಿಕದ ಅರಿಜೋನಾ ಘಟಕದಲ್ಲೂ ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಯೋಜನೆ ಇದೆ.
ತೈವಾನ್ನ ASE, SPIL, PTI, Sanmina, Wiwynn, Wistron ಮತ್ತು Inventec ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ಕಂಪನಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಹಭಾಗಿತ್ವದಲ್ಲಿ 2.5D EFB ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ. ಇದು ಹೈ-ಪರ್ಫಾರ್ಮೆನ್ಸ್ ಚಿಪ್ಗಳ ಡೇಟಾ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫರ್ ವೇಗವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ.
AMD Helios ರ್ಯಾಕ್-ಸ್ಕೇಲ್ ಪ್ಲಾಟ್ಫಾರ್ಮ್ನಲ್ಲಿ “Venice” CPU ಮತ್ತು AMD Instinct MI450X GPUಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದ್ದು, 2026 ದ್ವಿತೀಯಾರ್ಧದಿಂದ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ AI ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಯೋಜನೆ ಇದೆ.
